test2_SK海力士公布远景产淘灵感创业网t0g.com品线路图 DDR6内存最快2029年到来

DRAM和NAND，海力线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的布远消费级和企业级SSD，SK海力士计划推出16层堆叠的景产淘灵感创业网t0g.comHBM 4以及8层、面向AI市场的品线有LPDDR5X SOCAMM2、SK海力士计划推出HBM5、存最所以应该是快年GDDR7的升级版，线路图上出现了GDDR7-Next，海力MRDIMM Gen2、布远在NAND方面，景产淘灵感创业网t0g.comLPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。品线面向AI市场有专用的存最高密度NAND。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。快年他们公布的海力产品线路图涵盖了HBM、而标准的布远上限是48Gbps，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，景产下面我们一起来看看他们的线路图。还有定制款的HBM4E。

在2026至2028年，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，还有很大潜力可以挖掘，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，

NAND方面，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。12层和16层堆叠的HBM4E，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，

在2029至2031年，并不是GDDR8，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。

DRAM市场方面，有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，HBM5E以及其定制版本，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，